一 产品特点
坚固的框架结构,高性能加工;
智能热压头更换设计,几分钟内更换完成;
可更换的产品加载和处理模块,为成品升级和新品开发提供大的灵活性;
用户友好的触摸屏,易于编程,设置简单;
时间、温度、压力和热压头控制器,过程质量保证
二 产品应用
ACF层压/预压
可以在柔性和刚性电路板、玻璃面板显示器和柔性箔之间采用导电粘合剂粘合。导电粘合剂包含小导电颗粒或球体,它们被隔离粘合剂材料分离。异方性导电胶膜(ACF)是一种无铅和环保的互连系统,用于在两个工件之间进行电气和机械连接。ACF广泛用于进行柔性板-刚性板或柔性板-柔性板连接。
在将ACF预压到基板之前,从ACF卷轴预先切割所需长度的ACF胶带。ACF胶带采用半刀切割; 只切割实际的ACF材料。覆盖层用于传输ACF胶带。现在可以通过使用热电极(热棒)将ACF贴至焊接表面。
热压焊
用夹具将待接合的两个部件固定在一起。该固定装置(或夹具)确保压焊部件严丝合缝,并确保过程的可重复性。通过温度、时间和压力使粘合剂发生塑性变形并使颗粒被压缩。导体之间的颗粒在两个匹配表面上的焊盘之间形成导电界面,并且仅在Z轴上传导。随后,在粘合剂仍处于压缩状态时使其冷却和完全固化,以稳定接头。
热压回流焊
移动电子设备,例如机动车辆中的通信设备和电子设备需要增加组装密度,因此需要布置多层电路。这些电路层采用柔性电路夹具和/或箔连接器进行连接,适用于热压棒回流焊接。另外,为了给电子设备配备数显,可以使用柔性夹具上的显示驱动器,来连接刚性电路板。另一种应用是将扁平电缆和铝箔电缆与刚性部件(如插头连接器和PCB)进行焊接。HBR焊接是一种选择性焊接工艺,其中,采用热电极(热棒)将预涂覆助焊剂和焊料的两个工件加热到足以熔化焊料的温度。之后,将部件冷却至低于固化温度,以形成永久的焊点。
热铆合
热铆合是连接两个或多个工件的脉冲式热焊工艺,工件中至少有一个是由塑料制成。该工艺是在设定的处理时间内使用热和力使塑料材料变形。这种粘合是通过使塑料件部分变形实现,以便固定另一个工件。热铆合易于将金属与塑料粘合,并且通常用于汽车、IT和消费电器等产量大/成本低的行业。通过使用超热空气或热电极将塑料件加热到高于玻璃化温度使其变形,然后施加压力以产生该熔化物。形成熔化物后,需要再次对塑料进行冷却,使其温度降到玻璃化温度之下。冷却过程在恒定压力下进行,以确保工件固定良好。
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